技术特点
² 采用真彩触摸屏进行系统化控制，操作简单便捷；
² 采用PLC+闭环伺服电机精准控制，可在触摸屏中设置试验温度、设置浸焊速率，退出速度，行程，浸焊时间等；
² 根据样品尺寸封装，提供不同种类的夹具，方便不同封装的被测样品测试；
² 测试工装为可伸缩装置，方便在测试过程中更换样品；
² 采用温度控制器控制加热装置，PID动态温度调节，通过测温探头实时反馈锡炉温度，达到闭环精准控温的目的，同时对常用温度点，可通过后台定点补偿；
² 设备内置助焊剂存放盒，方便存放助焊剂；
² 设备自动对样品引脚测距，精准到达浸焊深度；
² 设备内置氧化焊锡废料存放盒，采用抽屉式存放，可拆卸。
基本参数
输入电压 | AC 220V±10% |
保险丝规格 | 16A |
输入频率 | 50Hz/60Hz |
工作环境 | 温度：10℃ ～ 40℃，湿度：≤75％ RH |
设备尺寸 | 约540mm（长）×450mm（宽）×588mm（高） |
颜色 | 华为灰 |
技术指标
依据标准 | 非标定制，用于引线式元器件引脚的可焊性测试 |
适用标准 | GJB360可焊性试验（焊槽法）和耐焊接热试验（焊槽法）； GB/T2423.28可焊性试验（焊槽法）和耐焊接热（焊槽法）试验； |
驱动控制方式 | PLC+闭环伺服电机 |
显示操作方式 | 7寸真彩触摸屏（运动控制和温度设置均在触摸屏上设置） |
试验工位 | 1工位 |
测试工装 | 可拆卸工装，根据样品不同，工装不同 |
浸焊速度、退出速度 | 5.0mm/s~35.0mm/s，可设置；分辨率0.1mm/s 误差±2.0mm/s |
浸焊时间 | 1.0~99.9s，可设置；分辨率0.1s 误差±0.5s（为到达浸渍深度时停留时间） |
行程距离 | 1.0mm~300.0mm，可设置；分辨率0.1mm 误差±0.5mm |
浸渍次数 | 1~10次，可设置 |
锡炉配置 | 纯钛焊锡炉 |
温度调节方式 | 触摸屏设置，温控器PID调节 |
使用温度范围 | 200℃~ 400℃ |
温度显示分辨率 | 0.1℃ |
控温精度 | 温度点235℃，245℃：≤±2℃ 温度点 260℃，270℃，280℃：≤±5℃ 温度点 350℃：≤±10℃ 量程内：≤±10℃ 需在温控达到设定值后，稳定20分钟后测量 |
锡槽温度测量位置 | 中心位置，液面下10~20mm位置 |
器件定位方式 | 激光测距+力量感应 通过伺服点击连接应变片上下移动，寻找到元件位置高度，计算出激光传感器到产品引脚的高度，并由激光传感器探测到锡面高度，计算出产品引脚到锡面的位置，该外置确认为零点 |
锡槽尺寸(约) | 120mm（长）×110mm（宽）×70mm（深） （以实际尺寸为准） |
锡槽容锡量(约) | 7.2kg |
锡炉功率(约) | 1800W |
工作电源 | AC220V±10％，16A |
设备尺寸(约) | 约540mm（长）×450mm（宽）×588mm（高） |
工作环境（建议） | 温度： 5℃～30℃，湿度：小于75％ RH，无粉尘，通风 |
安装要求 | 平整台面 承重100kg |
