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SMD 电容弯曲试验机
    发布时间: 2025-01-20 14:10    

TLC-ZTTS01 SMD 电容弯曲试验机按GB/T2423.60-2008(等同IEC60068-2-212006)的8.5条款设计制作。该设备是元器件整体安装件强度试验专用设备,通过触摸屏设置试验参数,由PLC与驱动步进系统控制专用工装实现直线运动,通过不同的试验工装实施试样整体安装件强度的试验。


SMD 电容弯曲试验机

输入特性:

输入电压

AC 220V±10%,50Hz/60Hz2A

工作环境

温度: 5℃~30℃,湿度:小于75 RH,无粉尘!

电源容量

500W

外形尺寸

350   (L)X400(W)X600(H)  mm

整机重量

45

主要技术指标:

适用标准

GB/T2423.60-2008(等同IEC60068-2-212006)的8.5试验方法, Ue试验(含基板弯曲试验、推脱试验、剪切试验),AEC-Q200-005,   AEC-Q200-006相关条款。

适用产品

硬质基板(PCB,器件安装于PCB上)

驱动方式

闭环步进电机(额定保持转矩2.2  N.M

作用速度

1mm/s±0.5mm/s

作用行程

10mm(总行程50.0mm内可调),可实时显示行程值,数显分辨率0.1mm

保持时间

199s,误差±1s,数显分辨率0.1s

弯曲工装

2套:

压头半径: R=5mm,宽度20mm

压头半径: R=340mm,宽度   20mm

PCB支架半径2.5mm,跨度在90±30mm内可调节。

弯曲基板定位模块

三种规格,100mm*30mm100mm*40mm100mm*50mm,厚度1mm;手动更换;

硬质基板参考图:


基板定位参考图:

基板接线

由两PCB支架分别引出两根线接至面板的四个BNC母头,接线示意图见下图示。

弯曲工具(刀头)与硬质基板碰触感应装置(需要)

刀头设置压力传感模块,碰触原理:当刀头与PCB试样碰触瞬间(由力值产生变化瞬间)定义为碰触点,此时将下压行程置零,从而将测量刀头下压试样的行程实时显示。

推脱试验工装

1套:

推力砝码:10N(由上往下施加于试样上),误差±1%

推力器切角:R=0.5mm

推力工具:直径0.3mm/0.5mm钢棒各一件(可手动更换)

推力与法向夹角小于角;

推力施加时恒定速率为1mm/s±0.5mm/s(客户可协商定制)

剪切力工装

1套:

压头半径: R=0.2mm;厚度:10mm;宽度5mm

剪切力砝码:基座为5N,增砣5N(各一个,由上往下施加于试样上),误差±1%

PCB竖直放置,工装卡槽2mm内调节压紧

剪切试验工装
 
(要求推力工具可如图左右可调或PCB板可左右可调,行程满足80mm


测试工位

1位,不同试验工装需手动更换工装;试样整体安装件由客户自备(需提供尺寸给供方定制试验工装)。

操作系统

PLC操作,彩色触摸屏操作界面