l 产品名称：

高温高湿偏置试验系统（H3TRB）

l 适用范围：

各种封装的中低频二极管、三极管、MOS 管、IGBT管半导体分立器件。

l 试验功能：

H3TRB

l 试验方法：

本试验的试验原理、测试线路、试验环境、抽样规范完全以 JESD22-A108/110、AEC-Q101 等标准相关内容为依据。

l 产能配置：

可同时进行：

1种试验环境条件；

4种不同电性条件的试验条件；

16个独立试验插槽，每个插槽 80个试验工位，共1280个试验工位。

l 尺寸、功率、重量：

主体尺寸：W1150×H1880×D1590 （mm）（不含三色警示灯）

主体重量：900KG

*大功率：15KW，实际稳定运行功率8KW，默认380VAC供电。

***具体实物有所偏差，以实测为准。

l 产品主要技术优势：

(1) 使用成本低：试验过程安全可控，无发热源，不烧老化板、不烧线路。

(2) 试验数据不失真：试验过程偏压恒定，漏电流增大过程中不分压限流，确保试验偏压条件恒定，异常样品/失效样品独立关闭其偏压输入，不影响其它试验样品，确保试验数据真实。

l 单套产品交货清单

1. 系统主机

1套

2. 老化板：

16块，后续可根据实际需要增配。

3. 随机文件

1套，包含用户手册、软件备份、出厂合格证、保修卡。

1. 系统主机

1.1. 硬件配置

名称

规格型号

数量

备注说明

环境试验箱

定制型

1台

双85恒温恒湿试验箱

试验电源

300V/1A

2路

0~300V/1A线性直流电源

试验电源

1500V/1A

2路

0~1500V/1A开关直流电源

电压驱动板

定制型

16套

电流检测板

定制型

16套

用于每个试验工位电流高速检测。

软件系统

H3TRB

1套

（含触摸屏工业电脑）

1.2. 性能指标

1.2.1. 环境试验箱

控制方式：

电脑程控，精密恒温恒湿试验箱。

通讯接口：

485

试验环境：

恒温恒湿，典型85℃&85%RH。

有效温区尺寸：

W750×H600×D550 （mm），

温湿度范围：

温度：-20℃~+180℃

湿度：20%RH~98%RH

典型条件升降温时间：

环境温度 → +85℃  ≤30min（负载：空载）

85℃ → 25℃ ≤45min（空载，密闭关门降温）

温控精度：

0.1℃

温度过冲：

≤1℃

波动度：

±0.5℃

温度偏差：

±2℃（@125℃~150℃）

湿度误差：

3%RH

送风方向：

水平

试验插槽：

16个，做特殊三防处理，长期适应双85试验环境。

插板方向：

水平

1.2.2. 试验电源

控制方式：

电脑程控，直流稳压输出。

试验电源与试验插槽对应关系：

直流电源

Ø 输出类型：直流输出,双路

Ø 有效输出范围：5%~额定输出

Ø 涟波和噪声：≤80mV rms

Ø 温度系数：≤100ppm/℃

安全保护：

过压、过流、过热保护

1.2.3. 电压驱动板

控制方式：

电脑程控，单独驱动和剔除每一个试验工位。

主要特点：

实时每个试验工位独立控制驱动和剔除，响应速度快，试验样品试验过程中任何电压、电流的异常对线路和其它试验工位无任何影响。

驱动范围：

DC0~2000V（高压）

驱动数量：

80路

1.2.4. 电流检测板

控制方式：

电脑程控，每个试验工位独立实时检测。

检测方式：

实时每个试验工位独立实时检测电流，检测速度快，试验样品试验过程中任何电压、电流的异常均可以快速记录并汇报电脑进行处理。

Is 检测指标：

检测范围：0~50mA

检测误差：0.5%F.S.（0~100uA，±1uA）

分辨率：0.01uA@Is＜1mA、0.01mA@≥1mA

Ur 检测指标：

检测范围：0~额定值

检测误差：0.5%F.S

分辨率：0.01V

检测数量：

80路

1.2.5. 系统软件

软件简介：

H3TRB软件是基于 Windows 的中文菜单界面系统集成软件，通过集成控制必要的硬件（环境试验箱、试验电源、测试板卡仪器等）形成专用的试验系统。

重要特点：

操作简单、界面直观，所有硬件设置、操作控制均可视化在软件界面上现实。

电脑系统：

电脑主机：工控电脑，win7 或 win10 系统；I5 处理器，8G 内存，256G固态硬盘，持续工作时间≥1000小时。

显示器：19寸高分辨率触摸屏显示器。

软件界面：

概况界面：显示器件的试验概况，并绘制温度-时间、电压-时间、电流-时间等实时曲线。   

实时界面：实时显示每个工位的电流、电压参数。

器件库：

新建器件：器件的基本电性参数、试验条件等设置形成程式并保存库文件，便于后续调用。

编辑器件：改变已保存的器件库文件的参数。

器件装载：

选择器件库文件

工位核对：

人工再次核对实际安装的器件数量、安装是否正确等信息确认

数据保存间隔：

默认3分钟保存一次，

特殊情况：检测的参数值触发关闭该工位试验时，记录事件现场数据。

试验控制：

开始：按照器件库文件执行，控制试验箱、测试仪等。

暂停、继续：硬件输出暂停/恢复原值，检测、计时继续。

终止：自动终止、人为终止/异常终止，自动保存当此试验文件。

其它：

根据用户使用习惯及特定的要求可定制化。

1.3. 使用条件（用户保证）

环境条件：

环境温度不超过 5℃~35℃、湿度不超过 80％，推荐室温 25℃环境中使用。

场地条件：

沉重能力大于500KG/平方米，无磁场干扰和有害气体侵蚀；有排热风管道，设备周围至少保留2000px的维护空间。

电力条件：

380V±10％/50HZ交流电，接空气开关、容量≥12KW，三相五线制。

※备注：实际稳定运行功率约6KW左右。

2. 老化板

2.1. 老化板性能指标

适应环境：

长期双85环境，连续1000小时无明显氧化。

防损设计：

PCB金手包边骨架，防撞、耐磨，使用寿命长。

金手指：

电金厚度 15”，抗氧化和抗高温老化。

试验工位：

*多放置80个工位，无串联电阻、不分压.。

封装类型：

根据器件封装匹配专用老化座。

2.2. 老化板配置清单(需要用户提供器件信息)

序号

老化板类型

封装形式

器件类型

型号

数量

1

H3TRB老化板

TO247-3L

N-MOS

H3TRB-1161B-TO247/3L-NMOS

16

※共16块老化板，限定在4个型号以内。

16块